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          人才招聘

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          微組裝工程師

          1

          本科

          面議

          崗位職責: 1、依據生產工藝文件及作業指導書要求,完成微波芯片的燒結、粘結、鍵合等微組裝工作(包括傳統PCB板焊接)并進行過程記錄填寫; 2、負責對微組裝設備、工具進行日常維護和保養; 3、配合研發完成產品微組裝和調試; 4、負責相關技術資料的整理、歸檔。 任職要求: 1、中專及以上學歷,電子、微電子、材料及相關專業,有相關經驗者優先; 2、能適應在顯微鏡下操作,認真、細致; 3、責任心強、動手能力強,服從安排,具有團隊協作精神。

          系統集成工程師

          1

          本科

          面議

          崗位職責: 1、協助制定技術解決方案,參與項目的技術談判以及技術方案的審定工作; 2、負責編制項目費用預算,協助管理工程項目的實施; 3、負責技術歸檔資料的編制和審核工作; 4、負責與公司其他部門的業務溝通,充分利用公司現有資源完成項目實施工作。 5、不斷提高自身知識水平,嚴格遵守公司相關制度。 任職要求: 1、有政府項目的相關工作經驗; 2、熟悉局域網、廣域網配置,防火墻、路由器的配置和管理; 3、具有良好的分析問題和實際動手能力; 4、具有較強的表達能力及與客戶溝通能力,良好的學習能力和創新能力; 5、擁有H3C、思科、華為等網絡認證或系統集成項目管理認證者優先; 6、可接受頻繁出差。

          技術支持工程師

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          本科

          面議

          崗位職責: 1、掌握公司產品線的各型號產品包括硬件特性、軟件功能等產品特性; 2、負責雷達的整機安裝、架設、維修、維護等工作; 3、負責面向客戶的技術資料整理、編制,對客戶產品培訓、技術指導; 4、建立良好的客戶關系,提高客戶滿意度,搜集市場信息,天氣數據及時反饋、整理; 5、在技術服務過程中能主動收集、發現產品功能設計或軟硬件需要改進的地方,及時反饋并跟蹤閉環; 6、完成領導安排的其他工作事項。 任職要求: 1、微波、雷達、電子工程、通信工程等相關專業畢業,本科及以上學歷; 2、2年以上同職位工作經驗,具有氣象雷達相關專業知識優先; 3、積極主動抗壓能力強、責任心強,溝通協調能力強,有強烈的服務意識; 4、能夠適應短期頻繁出差。

          電裝工程師

          1

          大專

          面議

          崗位職責: 1、依據生產工藝文件及作業指導書要求,完成電子元器件及連線、端口的安裝并進行過程記錄填寫; 2、對電氣裝配工藝不斷優化,保證制造工藝的合理性; 3、負責對電裝設備、工具進行日常維護和保養; 4、配合研發完成產品電裝和調試; 5、負責相關技術資料的整理、歸檔。 任職要求: 1、中專及以上學歷,電子類相關專業畢業; 2、2年以上電氣裝配工作經驗。 3、動手能力較強,熟悉電裝生產工藝流程者優先; 4、熟悉電子元器件和基本電路,熟悉電子元器件的焊接、組裝和測試。

          FPGA工程師

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          本科

          面議

          崗位職責: 1、負責邏輯系統方案及測試方案制定; 2、負責相關技術文檔的編寫; 3、負責新技術的調研及落地; 4、負責邏輯設計規范性、可靠性、可維護性的完善。 任職要求: 1、本科或以上學歷,電子信息、通信、計算機、自動化等電子類相關專業,5年及以上工作經驗,有帶團隊經驗; 2、精通Verilog HDL硬件描述語言和熟悉C語言; 3、掌握maltlab,并能進行一般數字信號處理鏈路的仿真; 4、具備數字信號處理開發經驗; 5、熟悉各種高速接口(PCIe,SRIO,aurora,jesd204B)設計和實現,有開發調試經驗,至少掌握以上其中二種接口; 6、具備較強的研發過程管理和控制技能,包括進度安排和控制、風險控制、質量控制和配置控制等。

          銷售經理

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          本科

          面議

          崗位職責: 1、負責市場拓展、產品銷售、招投標、合同簽訂及管理、銷售跟蹤的過程控制和反饋; 2、負責市場調研工作及同行業產品相關信息、市場狀況信息的收集,并提出有效建議; 3、負責業務渠道建設,推廣宣傳; 4、承擔具體的銷售任務; 任職要求: 1、本科以上學歷,電子類、市場營銷相關專業; 2、三年以上市場營銷工作經驗; 3、待人誠懇熱心,具備吃苦耐勞的敬業精神; 4、對銷售、推廣工作有強烈興趣,自信、樂觀、有進取心和團隊協作精神; 5、能適應經常性出差; 6、性格開朗,善于溝通,形象氣質佳。

          嵌入式軟件開發工程師

          1

          本科

          面議

          崗位職責: 1、執行新產品設計開發,負責雷達相關產品所需的嵌入式系統控制和信號處理部分的研發; 2、配合整機系統開發,負責嵌入式信處分系統的方案設計、硬件平臺設計選型、軟件編程實現、樣機調試、資料歸檔等工作。 3、根據整機設計需求,負責嵌入式分系統的軟件框架設計、功能模塊分解及模塊的代碼實現。 任職要求: 1、本科及以上學歷,從事相關行業(通信、雷達)10年以上工作經驗,碩士學歷,7年以上工作經驗。 2、掌握STM8、STM32、ZYNQ、DSP芯片的使用和開發特點;精通嵌入式軟件架構和框架設計,熟練的在FreeRTOS,UCOS,linux等系統下,根據項目需求,完成嵌入式軟件框架的開發。 3、具備模塊化、標準化設計思想,能熟練使用keil、IAR、Vivado、CCS軟件開發環境,運用C語言等,完成項目功能程序的編寫、調試。 4、熟悉基本的模擬電路、數字電路基、能理解電路原理圖,PCB板的設計與調試方法;熟悉protel、Altium Designer、candence等畫圖軟件; 5、了解FPGA開發設計,了解Verilog語言,熟練掌握嵌入式芯片對FPGA的控制接口和控制方法; 6、掌握Matlab等算法仿真軟件,有伺服控制經驗者優先; 7、理解通信信號處理或雷達信號處理流程和方法人員優先。
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